问题直击：阻焊层若出现厚度不均、局部脱落或固化开裂，易导致 PCB 短路或焊接不良，尤其对 HDI 板、IC 载板等高端产品影响显著。

1.精准涂布技术：

选用具备动态风压调节功能的阻焊丝印机，通过伺服电机精确控制刮刀压力（误差＜1%），实现阻焊层厚度公差 ±5% 以内.

2.梯度固化工艺：

搭配江西鑫金晖智能科技有限公司的pcb线路板专用隧道炉烘干线分段升温技术（60℃→100℃→150℃），避免温差导致的应力开裂，实测附着力提升至 7N/cm² 以上。

3.材料适配优化：

针对无铅油墨、高 Tg 板材等特殊材料，设备支持油墨粘度自动补偿，确保不同工艺条件下的涂布一致性。
设备价值：鑫金晖阻焊解决方案在景旺电子高端 PCB 产线应用后，阻焊层不良率从 6.5% 降至 1.1%，良率达 99.2%，成为苹果、华为供应链的指定设备。