半导体行业和 PCB 行业的隧道炉烘箱，虽同属加热设备，但因加工对象和工艺要求差异，核心区别显著：

·半导体行业：烘箱更聚焦芯片、晶圆等精密器件的烘干、退火，温度精度需控制在 ±1℃内，部分场景达 ±0.5℃，且对洁净度要求极高（Class 100 及以上），避免微粒污染。

·半导体烘箱：常需通入氮气等惰性气体防氧化，配备精密传动装置避免振动损伤，炉内气流控制更严苛，防止温度分层影响芯片性能。

·PCB 行业的隧道炉 / 烘箱更注重与前道工艺（如塞孔、丝印）的匹配，例如鑫金晖设备可根据 PCB 板塞孔后的油墨堆积量，灵活调整烘干参数。

·而半导体烘箱则需与光刻、封装等高精度工序联动，对温控响应速度要求更高。