一、 COB封装点胶环节如何选择胶水类型及方法？

cob封装点胶的主要目的是固定晶片（DIE），防止后续邦线时脱落。常用胶水包括红胶和银胶，红胶成本低且固化速度快，银胶导电性更优但价格较高。点胶方法主要有两种：

• 1.针式转移法：像蘸墨水一样用针尖取胶点涂，速度快但精度依赖操作熟练度。

• 2.压力注射法：类似“挤牙膏”，通过气压控制胶量和形状，适合高精度需求场景。需注意胶点尺寸需匹配芯片重量和面积，避免溢出污染焊盘。

二、cob封装固化为何需严格控温与时间？

cob封装固化光电烤箱是将胶水从液态转为固态的关键步骤，直接影响粘接强度。通常采用两种方式：

• 1.隧道炉烘箱热循环：温度控制在80~150℃，时间约30~60分钟，如同“烤面包”需均匀受热，避免局部过热导致胶层开裂。

• 2.自然固化：室温下放置数小时至一天，适合小批量生产，但效率较低。

3.封装隧道炉固化不足会导致粘接力弱，过度固化则可能使胶体脆化，影响抗震性。

三、cob封装后如何确保可靠性？

封装胶体需完全覆盖芯片和引线，形成保护层。常见问题及对策包括：

• 1.气泡缺陷：胶水中混入空气会降低密封性，需在点胶前脱泡或采用真空注胶工艺。

• 2.胶层厚度不均：过薄易暴露焊线，过厚增加应力，通常控制在0.1~0.3mm，类似“涂防晒霜”需均匀覆盖。

• 3.返修困难：固化后胶体硬度高，需专用溶剂或激光去除，因此点胶前需严格检测芯片位置。

四、 COB封装相比传统工艺的优势

COB通过直接贴装裸芯片，省去封装外壳，使电子元件体积缩小30%以上，同时减少引线长度，提升信号传输效率。其高密度特性尤其适合智能穿戴、微型传感器等对空间敏感的场景。

目前COB封装后固化的配套的隧道式烘箱厂家相对较少，因为目前基于产能需求，只有头部企业对连续性大批量有一定生产需求，因此现今市场主流还是采用立式热风循环烘箱为主，江西鑫金晖智能科技有限公司是率先布局COB封装隧道炉的工业烘干烤箱设备厂家，同时也是COB封装头部企业的隧道炉供应商，鑫金晖作为工业隧道炉十大品牌，是业界罕见具备全域自研自造的隧道炉龙头企业，掌握全栈式技术体系，因此定制能力基本覆盖80%以上的烘烤制程场景，已累积3000多个客户项目服务经验，赢得各界独角兽和上市企业的青睐。